Macchina per la pulizia della luce UV della perovskite a cassetto piccolo per la pulizia di piccoli substrati come ITO e FTO

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Articolo n.:
TMAX-BZS
:
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Dettagli del prodotto

Macchina per la pulizia con luce UV alla perovskite a cassetto piccolo per la pulizia di piccoli substrati come ITO e FTO

La macchina per la pulizia con luce UV BZS250GF-TC ha un'efficienza e un effetto di pulizia di livello industriale, adatta per la pulizia di piccoli substrati, come pannelli a cristalli liquidi, ITO, FTO, vetro ottico, OLED, LCD, silicio, ceramica, lamiera, polimero, silicone e altri prodotti per la pulizia delle superfici, per pulire la materia organica superficiale del prodotto, ovvero la modifica della superficie. In questo modo si ottiene una migliore idrofilicità.

A. Configurazione del prodotto

Numero di serie	Descrizione	Numero modello
Numero di serie	Descrizione	BZS200GF-TC	BZS250GF-TC	BZS320GF-TC
1	Materiale della macchina completa	L'intera macchina è realizzata in acciaio inossidabile a specchio 304 e i componenti chiave sono realizzati da Schneider, Omron e altri marchi
2	Alimentazione	220V,250W	220 V,300 W	220 V,350 W
3	Potenza lampada	200W	250W	320W
4	Dimensione pulizia	150*150mm	200*200mm	250*250 mm
5	Tecnologia dei materiali della lampada	Materiale di quarzo puro giapponese, lampada a griglia a forma unica
6	Spettro operativo	185+254nm
7	Durata della lampada	8000 ore
8	Intervallo temporale	0-99 minuti/ora
9	Altezza di irradiazione	0-100mm
10	Assistenza luminosa	Riflettore ad alte prestazioni
11	Riscaldamento (opzionale)	Intervallo di riscaldamento dalla temperatura ambiente a 300°C
12	Protezione di sicurezza	La lampada si spegne automaticamente quando il cassetto viene estratto
13	Luce di indicazione	Indicazione/avviso di eccezione
14	Funzione di scarico	Con sistema di scarico dell'ozono, uscita diametro 125 mm, dotato di tubi dell'aria e dispositivi di fissaggio
15	Dimensione complessiva	350 L400 L350 A (mm)		450L390L350A (mm)
16	Peso	20kg		22kg

B. Campo di applicazione

â Pulire il substrato prima della deposizione della pellicola. Rimozione delle scorie e stabilizzazione del trattamento fotoresist. Tenuta ad altissimo vuoto.

â Chip di silicio puliti, lenti, specchi, pannelli solari, acciaio laminato a freddo, parti di guida inerziale e chip GaAs

â Flusso pulito, circuito di miscelazione e display LCD a schermo piatto

â Incidere teflon, gomme fluorurate e altri materiali organici

â Superficie di passivazione migliorata con GaAs e ossido di Si

â Migliora l'effetto degasante del vetro

â Rimozione della pellicola blu del substrato

â Migliora l'adesione del rivestimento sulla superficie in plastica

â Elimina la macchia di inchiostro dopo il test finale del substrato

â Rimuovi la fotoresist

â Display a schermo piatto/display LCD

â Rimuovere i residui dalla macchina litografica

â Pulire la scheda circuitale prima di imballarla e fissarla con nastro adesivo)